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工业和信息化蓝皮书 集成电路产业发展报告(2018~2019)(赠数据库充值卡)

作者:尹丽波 主编 出版时间:2019-06

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页数:346
书号:978-7-5201-4558-9
关键词:集成电路|半导体|区域发展|关键技术|产业链
开本:16
装帧:精装
内容简介

本书从区域分布、产业链、政策措施、产业园区、产业热点等多个角度对2018年集成电路领域发展情况进行深度研究分析,包括美国、欧洲、日本、亚太地区的集成电路产业发展情况,全球设计、制造、封测以及设备和材料业等集成电路产业链环节的发展情况,中美相关政策措施、全球主要园区发展经验等,并对人工智能芯片、三维堆叠、军用集成电路等热点问题做了专题论述,可供政府部门、行业协会、相关企事业单位和科研机构等参考。

作者简介

尹丽波,国家工业信息安全发展研究中心(工业和信息化部电子第一研究所)主任、党委副书记,高级工程师。工业信息安全产业发展联盟理事长、工业大数据分析与集成应用工业和信息化部重点实验室主任。

目录

Ⅰ 总报告

.1 全球集成电路产业发展综述 苏建南/001

  一 2018年集成电路市场规模发展态势/002

  二 2018年集成电路产业链发展态势/009

  三 2018年集成电路企业发展态势/011

  四 2018年集成电路技术发展态势/017

  五 2018年集成电路产品市场发展态势/019

  六 未来集成电路市场发展趋势/022


Ⅱ 国家和地区篇

.2 2018年美国集成电路产业发展概览 冯园园/031

.3 2018年欧洲集成电路产业发展概览 冯园园/048

.4 2018年日本集成电路产业发展概览 贾丹/062

.5 2018年亚太地区集成电路产业发展概览 贾丹/077

.6 2018年中国集成电路产业发展概览 苏建南/092


Ⅲ 产业链篇

.7 全球集成电路设计业发展概况 苏建南/112

.8 全球集成电路制造业发展概况 苏建南/123

.9 全球集成电路封装测试业发展概况 贾丹/144

.10 全球集成电路设备和材料业发展概况 冯园园 范增杰/162


Ⅳ 政策措施篇

.11 中国集成电路产业发展主要政策措施 贾丹/181

.12 中国国家和地方集成电路产业基金概况 苏建南 冯华/196

.13 美国下一代军用半导体技术发展举措研究 冯园园 范增杰 张洁雪/204


Ⅴ 园区篇

.14 美国、日本和中国台湾地区集成电路产业园区发展经验 苏建南 郎宇洁/218


Ⅵ 专题研究篇

.15 全球200毫米晶圆制造产能分析及启示 冯园园 郎宇洁/232

.16 美国军用集成电路制造能力建设研究 冯园园 郎宇洁 苏建南/241

.17 人工智能芯片发展现状和趋势 张洁雪 冯园园/252

.18 三维硅通孔堆叠封装技术发展现状及趋势 贾丹 张洁雪/264

.19 空间用抗辐射集成电路发展现状 苏建南/276

.20 氮化镓器件技术应用现状及趋势 冯园园 张洁雪/294


Ⅶ 附录

.21 全球重要集成电路企业排名 贾丹/306

.22 2018年集成电路产业大事记 贾丹/321


Abstract/331

Contents/334


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